пьезоэлектрических пластин используют пайку мягкими припоями и холодную сварку металлических деталей конструкций.

Согласно вариантам, показанным на рис. 3.22, б - г, пьезо-

Рис. 3.22. Конструкции пьезоэлектрических резонаторов на микроплате

Электрическая пластина диаметром Dp помещается в отверстии диаметром Dq микроплаты. Такое решение обеспечивает уменьшение размера k, который в данном случае будет определяться

толщиной пластины. Выбор точек крепления на пластине проволочных стоек 6 зависит от типа механических колебаний, так как места пайки (точки крепления) должны находиться в его узлах. Вариант, показанный на рис. 3.22, б, обеспечивает крепление на периферии пластины, а варианты, представленные рис. 3.22, в, г,- в ее геометрическом центре. Так как крепление пластин в центре более критично к площади соприкосновения деталей конструкции, то к пластине припаиваются металлические струны 7, оставшиеся концы которых припаивают или приваривают к стойкам 6. В данном случае проволочные стойки выполняют функции растяжек.

Принимая во внимание, что после сборки и пайки микромодуль должен подвергаться герметизации, необходимо предотвратить

Рис. 3.23. К уточнению раскладки микроэлементов фильтра

попадание герметика в рабочий объем резонатора. С этой целью в варианте, изображенном на рис. 3.22, г, функции растяжек выполняют гофрированные пластины 8, которые можно изготовить, например, из латуни, бронзы с последующим серебрением или нейзильбера (сплав МНЦ15-20). Места крепления деталей держателя на микроплате определяют цоколевку резонатора, которую в рассматриваемом случае целесообразно осуществить на этапе разработки монтажной схемы фильтра.

3. Разрабатывают монтажную схему микромодуля путем раскладки ее элементов и отыскания кратчайших трасс для их соединений (см. рис. 3.17).

Модели микроэлементов (рис. 3.23, а) вырезают из плотной бумаги в виде квадратов и маркируют, принимая за начало отсчета первый паз справа от ключа микроплаты, находящейся в нормальном положении. Модели раскладывают так, чтобы: а) свободные платы для увеличения жесткости конструкции располагались сверху и снизу микромодуля (исключением является установка

сверху и снизу микроэлементов, имеющих подстройку; в нашем случае и d); б) число перемычек и разрезов соединительных проводов было минимальным (в крайних интервалах между микроэлементами разрезы не допускаются); в) микромодули были высотой не более 22 мм (для обеспечения механической прочности).

При размещении модели микроэлементов вращают дискретно через 90° вокруг оси, перпендикулярной его плоскости, или переворачивают на 180° относительно нормального положения оси, параллельной стороне квадрата, на которой расположен ключ. Когда найдены место и положение модели того или иного микроэлемента, ее необходимо зафиксировать, нанеся на свободном поле квадрата значение угла поворота, отсчитанного в направлении движения часовой стрелки (за начало отсчета принимают нормальное положение микроэлемента). Перевернутые модели микроэлементов маркируются словом «Перевернут». Результаты раскладки оформляются в виде рисунка (рис. 3.23, б), где цоколевка пьезоэлектрического резонатора произведена по пятому и седьмому пазам микроплаты.

Обратим внимание на то, что представленная на рис. 3.23, б раскладка не удовлетворяет одному из требований, перечисленных ранее. Установите, какое требование не обеспечено и как следует изменить раскладку для устранения выявленного несоответствия.

4. Разрабатывают схему сборки и монтажа этажерки, которую выполняют в виде табл. 3.7 и размещают на поле сборочного чертежа фильтра.

TaSfiuua 3.7

Ha схеме горизонтальными линиями изображают соединительные проводники микромодуля, условно пронумерованные снизу Вверх в соответствии с нумерацией пазов микроплаты. Микро-

3 № 3149 65