платы с перемычками и микроплаты с ЭРЭ условно показаны вертикальными пунктирными линиями, а перемычки - сплошными. Пазы микроплат, соединяющие выводы ЭРЭ с соединительными проводами, изображают кружками, располагая их на соответствующих соединительных проводниках (с учетом положения микроплаты по результатам раскладки). Таким образом, число вертикальных столбцов схемы равно числу микроплат, входящих в микромодуль. Разрыв горизонтальных линий схемы между соответствующими столбцами определяет разрезы соединительных проводников. Последовательность записи микроэлементов в схеме сборки и монтажа определяет последовательность их сборки в микромодуль на производстве. Учитывая действующее оборудование на предприятиях, нижняя микроплата записывается первой справа в схеме сборки, а верхняя - последней слева. Графу «Номер позиции на сборочном чертеже» на схеме заполняют после разработки спецификации сборочного чертежа.

5. Вычерчивают конструкцию «этажерки» фильтра и оформляют сборочный чертеж. Исходный материал: схема сборки и монтажа фильтра; габаритные размеры мйкроплат с размещенными на них ЭРЭ; результаты разработки пьезоэлектрического резонатора (необходимо доработать размещение держателя в соответствии с принятой цоколевкой); ТЗ и др. Кроме того, рекомендуется пользоваться рис. 3.23.

При компоновке «этажерки» необходимо принимать во внимание, что расстояние между платами должно быть кратно шагу сборки, равному 0,25 мм (определяется оборудованием предприятия), а минимальное расстояние между ближайшими поверхностями и гранями микроэлементов - не менее 0,2 мм (рис. 3.24), так как данный зазор предотвращает короткие замыкания и обеспечивает проникновение в объем конструкции герметизирующего наполнителя. Шаг Si установки микроплаты вычисляют (в зависимости от взаимного положения микроэлементов) по одной из следующих формул: Si>0,2+„ax; S,0,2+h,,+h,-t;; 5з0,24-/1тах. где h=h-\-Ah - максимальная высота микроэлемента; h - номинальная высота микроэлемента; Ah - предельное отклонение размера h; t = t-{-At; t-„ = t-At - предельные размеры толщины микроплаты; t - номинальная толщина микроплаты; At - предельное отклонение размера t. Полученное значение 5; округляют до ближайшего большего значения: S;-=0,25n, где п=3, 4, 5 и т. д.

На главном виде изображают ту грань «этажерки», где расположено максимальное число соединительных проводников. Далее вычерчивают те виды, которые дают наглядное представление о пайке соединительных проводников и позволяют рассчитывать номинальный габаритный размер:

где г!п,ах п - максимальная толщина последней микроплаты; п - число микроплат с ЭРЭ. Предельное отклонение размера определяется применяемым при сборке технологическим оборудованием (в большинстве случаев 4 = ±0,5 мм). После этого чертят выносные и габаритные линии, заполняют спецификацию, проставляют на чертеже позиции деталей и сборочных единиц, входящих в конструкцию «этажерки» (рис. 3.24). Выполнение сборочного чертежа завершают, размещая на нем схему сборки и монтажа и делая текстовую надпись, в которой формулируют: указания о справочных размерах; сведения о технических условиях, действующих на

ВидА

EuSB

ВидВ

Рис. 3.24. К вычерчиванию «этажерки» фильтра

Предприятии или в отрасли, которым должна соответствовать разработанная конструкция; марки припоев и флюсов; требования к маркировке и др.

6. Принимают решение по герметизации конструкции, которая обеспечивается различными способами; размещением «этажерки» в металлическом, керамическом или пластмассовом корпусе с последующей заливкой влагостойким компаундом; опрессовкой; обволакиванием и др. При этом должны обеспечиваться: требования ТЗ (условия эксплуатации, габаритные размеры, масса, стоимость и т. д.); экранировка; возможности предприятия, на котором предполагается изготовление фильтра; технологичность конструкции и др.

7. Вычерчивают конструкцию фильтра. На рис. 3.25 представлен Фрагмент сборочного чертежа, согласно которому «этажерка» /

помещена в металлический корпус 2 и залита компаундом - гер-метиком 3 типа ПЭК-18 на основе эпоксидной смолы. На чертеже проставляют габаритные, присоединительные размеры и размеры для маркировки. Пунктирными линиями ограничивают поверхности для маркировки схемы фильтра, штампа ОТК, товарного знака завода-изготовителя и даты изготовления. Номинальный габаритный размер фильтра Lr=Zr+2a, где а - минимальная толщина слоя герметизации. Полученный размер округляют до ближайшего большего значения, кратного пяти, с целью умень-

/ 2 J

-f -f

Рис. 3.25. Фрагмент сборочного чертежа пьезоэлектрического фильтра, выполненного в виде этажерочного микромодуля

шения применяемой оснастки и упрощения ТП герметизации. Длину выводов принимают равной 10 мм.

8. Выполняют рабочие чертежи микроплат с перемычками.

§ 3.4. АКУСТОЭЛЕКТРОННЫЕ ФИЛЬТРЫ НА ПОВЕРХНОСТНЫХ АКУСТИЧЕСКИХ ВОЛНАХ

Для расчета акустоэлектронных фильтров в дополнение к основным исходным данным, перечисленным применительно к пьезоэлектрическим фильтрам, желательно знать допустимое время задержки фильтруемого сигнала и коэффициент прямоугольности k„ его АЧХ.

При конструировании акустоэлектронных фильтров, как правило, возникают следующие вопросы: каким образом достигнуть требуемую температурную стабильность параметров фильтра; как уменьшить затухание фильтруемого электрического сигнала в полосе пропускания; как осуществить необходимую развязку входного и выходного преобразователей; как снизить массу и габаритные размеры фильтра; как обеспечить механическую прочность конструкции и какими методами достичь ее герметизации; как сделать конструкцию технологичной; за счет чего можно снизить стоимостные показатели фильтра; как осуществить механическое крепление фильтра в аппаратуре и его электрический монтаж?

Предварительные ответы находят при анализе существующих конструкций акустоэлектронных фильтров путем изучения литературы [1, 5-7] и реальных образцов. Принцип работы фильтра и влияние конструктивного выполнения на его электрические параметры уточняют по зависимости пространствеино-времеиного